电路板用什么切割,铝基板加工过程有不同过去以切玻纤板为主
由于LED铝基板是一种金属铝作的基板，因此在板的特性上与玻纤板会有不同，加工过程也会有不同，过去圆刀分板机切玻纤板为主，当然如果批量少时也可用走刀式分板机或是走板式的分板机来分板，但是刀片的磨损可能会稍大些，现今主要是采用铡刀式直刀分板机来分带有V槽的LED铝基板，可看下创威的铡刀式分板机，目前根据板的长度及硬度，厚度等主要有三个型号，有时间可进一步了解求印制PCB电路板机械切割的方法,2.在覆铜板上印刷电路,4.清洁印刷电路板。1、求印制PCB电路板机械切割的方法?印制电路板PCB机械加工的对象是PCB...
更新时间：2022-12-26标签： 电路板用什么切割以切玻纤板基板电路板切割 全文阅读