由于LED铝基板是一种金属铝作的基板，因此在板的特性上与玻纤板会有不同，加工过程也会有不同，过去圆刀分板机切玻纤板为主，当然如果批量少时也可用走刀式分板机或是走板式的分板机来分板，但是刀片的磨损可能会稍大些，现今主要是采用铡刀式直刀分板机来分带有V槽的LED铝基板，可看下创威的铡刀式分板机，目前根据板的长度及硬度，厚度等主要有三个型号，有时间可进一步了解求印制PCB电路板机械切割的方法,2.在覆铜板上印刷电路,4.清洁印刷电路板。
印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量
由于LED铝基板是一种金属铝作的基板，因此在板的特性上与玻纤板会有不同，加工过程也会有不同，过去圆刀分板机切玻纤板为主，当然如果批量少时也可用走刀式分板机或是走板式的分板机来分板，但是刀片的磨损可能会稍大些，现今主要是采用铡刀式直刀分板机来分带有V槽的LED铝基板，可看下创威的铡刀式分板机，目前根据板的长度及硬度，厚度等主要有三个型号，有时间可进一步了解
3、线路板的制作流程?我初中的时候做了一个电路板，用油漆笔画电路图，然后放在药水里，替换腐蚀掉没有油漆笔保护的铜皮，再钻一个孔，形成蜡纸腐蚀法。1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁，2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上，将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板上印刷出电路。注:可重复使用，适合制作少量PCB板，3.覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。4.清洁印刷电路板，用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体，涂一层松香溶液，干了以后再钻。
