clcc封装有什么问题,pcb板上常用元件的封装
请介绍一下PCB板上常用元件的封装,SOPSmallOutlinePackage小型电路封装，又称SOP封装,引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名QFPPlasticQuadFlatPockage方形扁平封装，又称QFP封装,PLCCplasticleadedchipcarrie带引线的塑料芯片载体。1、元器件的封装方式应如何理解封装指的是集成电路或分立器件的塑封，也就是把微晶片和引脚密封在一起。并不是指外包装。例如一个电源稳压芯片，有直插带散热片安装孔的封装，也有体积很小的贴片封装，还有金属外壳的封...
更新时间：2022-12-15标签： clcc封装有什么问题封装clccpcb板上元件 全文阅读