请介绍一下PCB板上常用元件的封装,SOPSmallOutlinePackage小型电路封装，又称SOP封装,引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名QFPPlasticQuadFlatPockage方形扁平封装，又称QFP封装,PLCCplasticleadedchipcarrie带引线的塑料芯片载体。
封装指的是集成电路或分立器件的塑封，也就是把微晶片和引脚密封在一起。并不是指外包装。例如一个电源稳压芯片，有直插带散热片安装孔的封装，也有体积很小的贴片封装，还有金属外壳的封装（不同的封装内部的晶片可能是一样的）。很显然，不同大小不同材质的封装会影响内部晶片的散热性能，散热性能好的封装显然额定功率可以大一些
2、请介绍一下PCB板上常用元件的封装SOPSmallOutlinePackage小型电路封装，又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下，如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装，其外形如图所示。SOJSmallOut-LineJ-LeadedPackageJ形引脚小外型封装，表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名QFPPlasticQuadFlatPockage方形扁平封装，又称QFP封装，这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。PLCCplasticleadedchipcarrie带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之。
