常见的直插式封装有DIP、晶体管外形封装(TO)、针栅阵列封装(PGA)等,金封管是指晶体管以金属(一般为铁)为外壳的元件,如之前常用的3DD15,以及uA741运算放大器,典型的表面贴装类型有-0外形封装(D-PLCC)、小型-1晶体管封装(SOT)和小型外形。{0}1、请问下电子元件金封管是什么?如何使用?金封管是指晶体管以金属(一般为铁)为外壳的元件,如之前常用的3DD15,以及uA741运算放大器。如下图所示,金封管的优点是散热和抗干扰性能好,但是体积大,安装不方便,封装成本高。目前基本上已经不用...
更新时间:2023-02-27标签: 小外形晶体管什么样的晶体管直插式封装电子设备外形 全文阅读