常见的直插式封装有DIP、晶体管外形封装(TO)、针栅阵列封装(PGA)等,金封管是指晶体管以金属(一般为铁)为外壳的元件，如之前常用的3DD15，以及uA741运算放大器,典型的表面贴装类型有-0外形封装(D-PLCC)、小型-1晶体管封装(SOT)和小型外形。
金封管是指晶体管以金属(一般为铁)为外壳的元件，如之前常用的3DD15，以及uA741运算放大器。如下图所示，金封管的优点是散热和抗干扰性能好，但是体积大，安装不方便，封装成本高。目前基本上已经不用了，但是在一些专业行业还是有使用的，比如高精度运算放大器，超高频放大器，大功率元器件等。
根据在PCB上的安装方式，功率场效应管有通孔和表面贴装两种。插入式是指场效应管的管脚穿过PCB的安装孔，焊接在PCB上。表面贴装是指将FET的引脚和冷却法兰焊接到PCB表面的焊盘上。常见的直插式封装有DIP、晶体管 外形封装(TO)、针栅阵列封装(PGA)等。典型的表面贴装类型有-0 外形封装(D-PLCC)、小型-1晶体管封装(SOT)和小型外形。
SOOP窄间距小型塑料封装1968年至1969年，飞利浦公司开发了小型外形封装(SOP)。后来逐渐衍生出SOJ(J-pin small 外形包)、TSOP (thin small 外形包)、VSOP (very small 外形包)、SSOP(CH340T)(缩减SOP)。MSOP(miniatmosmalloutlinepackage)，翻译为Miniature 外形 package，是电子器件的一种封装方式，即表面贴装元器件的一种封装形式，两侧有翼形或J形短引线。微型外形封装MSOP广泛用于封装具有8个引脚、10个引脚、12个引脚以及多达16个引脚的集成电路。
{3。
