max3232cse封装是什么,什么是msop封装?
msop封装指的是一种微型形状封装，是封装的一种形式，用于电子器件，即封装的一种形式，用于两侧有翼形或J形短引线的表贴元件,微型小剖面封装msop相邻两引脚间距为0.65mm，msop-10为0.5mm，msop-16为0.5mm，与小剖面封装sop的1.27mm间距不同,什么是MCM封装。1、3.2*1.0是什么封装是IntegratedCircuit的英文缩写。一般来说，业内对IC类型的分类形式是封装。传统IC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等。现在新的集成电路包括BGA，CSP，倒装芯片等。这些...
更新时间：2023-02-25标签： max3232cse封装是什么封装max3232csemsop 全文阅读