电子器件焊锡用什么温度,电子元器件重要原料之一就是焊锡
焊料是焊线中连接电子元器件的重要工业原料，是一种低熔点的焊料，主要指锡基合金制成的焊料,印刷电路板上波峰焊焊锡时，电容器能承受300℃3-4秒,焊料的主要产品分为三大类:焊锡丝、焊锡条和焊锡膏,2.电容器和其他元件的焊接温度范围为温度235℃至255℃,它适用于各种电子焊接，如手工焊、波峰焊和回流焊。1、电子元器件对波峰焊的温度要求是多少?印刷电路板上波峰焊焊锡时，电容器能承受300℃3-4秒。一般波峰温度不会超过280℃。可焊性和耐热性温度都是63/37或60/40含铅锡槽。主要是预热时间和焊接时间的控...
更新时间：2023-02-17标签： 电子器件焊锡用什么温度焊锡用焊锡电子器件元器件温度 全文阅读