从事的工作主要包括:(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位...
更新时间:2022-12-20标签: 半导体ta做什么芯片半导体ta工艺流程制造 全文阅读