其次是因为内部会有藏死液在内部，比如经过的水洗时，大部分是水份占据了空间，与电镀的溶液完全不匹配，电镀没有溶液，溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理，根本是无法上镀什么是一阶,二阶HDIPCB板,一阶的比较简单，流程和工艺都好控制,二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或n-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是
首先盲孔一般是口端比较小，口径比较深的形状，在电镀时因为电磁效应，一般电流都会被口端的面积抢去，内部电流进不去。其次是因为内部会有藏死液在内部，比如经过的水洗时，大部分是水份占据了空间，与电镀的溶液完全不匹配，电镀没有溶液，溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理，根本是无法上镀
埋孔板层的做法与普通板一样，唯一的区别是埋孔需要塞孔，并且孔口要磨平。激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程，拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。压合前处理（黑化或棕化）——压合（铜箔和做好的内层板压合）——激光钻孔开窗（将打激光孔位置的铜蚀掉，露出基材，以便激光打孔）——机械钻孔——后面跟普通板差不多只是参数有所不同。HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板（分层现象），激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，崩盘，线路蚀刻不良，阻抗超差等等
4、HDI板的HDI电路优点可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得。
