PoP封装现在是手机和平板电脑的主流，减小封装的面积有助于减小设备的体积、发热和功耗,这种封装一般是结合ROM和RAM封装,pop与pup的区别是:pop编程是以功能为中心来思考和组织程序，注重功能的实现和取得结果就够了；Pup关注封装，以对象为中心，强调完整性，代码整体变得更加规范。
这取决于处理器的类型。一般台式电脑多采用FCLGA和mPGA，适合插拔封装。笔记本电脑多采用BGA，适合焊接安装封装；还有mPGA和ZIF插座。PoP 封装现在是手机和平板电脑的主流，减小封装的面积有助于减小设备的体积、发热和功耗。
pop与pup的区别是:pop编程是以功能为中心来思考和组织程序，注重功能的实现和取得结果就够了；Pup关注封装，以对象为中心，强调完整性，代码整体变得更加规范。编程，简称编程，是指让计算机代其解决某个问题，为计算系统指定某种运行模式，使计算系统按照这种计算模式运行，最终得到相应结果的过程。
1: 封装趋势是层压密封；低收益芯片似乎偏爱流行。二:多芯片封装法，而高密度高性能芯片倾向于MCP。第三，系统级封装技术是主要的技术，其中逻辑器件和存储器件是通过各自的工艺制造的，然后在一个SiP 封装中组合在一起。目前大部分闪存采用多芯片封装(MCP)。这种封装一般是结合ROM和RAM 封装。多核封装(MCP)技术是通过微焊接和封装工艺在高密度多层互连基板上组装构成电子电路的各种微元器件，形成高密度、高性能、高可靠性的微电子产品。在技术上，MCP追求的是高速、高性能、高可靠、多功能，不像普通的混合IC技术，侧重于减小体积和重量。但是，随着对Flash存储器和DRAM flash存储器尺寸的追求越来越小，这种封装技术由于使用了线焊，在带宽和空间比方面存在劣势，WSP 封装技术将是更好的解决方案。
4、PoP叠层 封装工艺的PoP的SMT工艺流程典型的SMT工艺流程:1 .非PoP表面部件组件2。PoP表面锡膏印刷3，底部组件和其他设备安装4。顶部元件浸在焊剂或焊膏5中，顶部组件安装6。顶部CSP元件的回流焊和检测此时需要特殊的工艺来组装，因为焊膏印刷已经不可能了，除非使用特殊的印刷钢网，将顶部元件浸在助焊剂或焊膏中，低压放置在底部CSP上。
