什么叫SOP它包括哪些内容SOP介绍,1、SOP是指将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作,材料有塑料和陶瓷两种,功能上是没有区别的,如果单从功能上讲，一样的型号的芯片,只有做实验的时候才有可能手工焊接,还有一种带有散热片的SOP芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢,前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。
前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易
SOP小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP
3、什么叫SOP它包括哪些内容SOP介绍1、SOP是指将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。主要包含以下内容:2、每页SOP页眉处注明“标准操作规程”字样；3、制定SOP单位全称；4、该份SOP属性的编码、总页数、所在页码；5、该项目SOP业务的具体题目；6、该项SOP主题的关键词，以利计算机检索；7、简述该份SOP的目的、背景知识和原理等；8、主体内容是具体内容简单明确，可操作性强，以能使具备专业知识和受过培训的工作人员理解和掌握为原则；9、列出制定该份SOP的主要参考文献；10、每份SOP的脚注处有负责者、制定者、审定者、批准者的签名和签署日期；11、标明该份SOP的生效日期,一般还要加盖发行。
