Chip封装用于安装半导体集成电路芯片的外壳具有放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的功能,另一方面，封装之后的芯片也更便于安装和运输,3.封装体积最大的是厚膜电路，其次分别是双列直插和单列直插，最小的是金属封装，双列扁平和四列扁平,封装，封装，是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。
封装，封装，是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工生产的集成电路管芯放在一个承载基板上，引出管脚，然后固定封装成一个整体。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。另一方面，封装之后的芯片也更便于安装和运输。因为封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB的设计和制造，所以非常重要。扩展信息1。芯片封装材料:塑料、陶瓷、玻璃、金属等。2.封装普通双列直插式、普通单列直插式、小双列扁平、小四排扁平、圆形金属、大厚膜电路等。3.封装体积最大的是厚膜电路，其次分别是双列直插和单列直插，最小的是金属封装，双列扁平和四列扁平。
2、什么是芯片 封装Chip 封装用于安装半导体集成电路芯片的外壳具有放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的功能。芯片是芯片内部世界和外部电路之间的桥梁，芯片的触点通过导线连接到封装的外壳的管脚，管脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接。封装在CPU和其他LSI集成电路中起着重要的作用，引脚数量增加，引脚间距减小，重量减轻，可靠性提高，使用更加方便。
