2.担心是供电不足，于是接入另外一块双USB头，带供电的移动硬盘，提示：usb存储异常，已经移除,从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了内存颗粒是什么样子的,详细解释,楼上的，人家问内存颗粒是啥样的，你说那么多，拽呀你,3.接入U盘，读写正常，说明相关芯片应该是没有坏的封装FBGA和TSOP是什么意思。
楼上的，人家问内存颗粒是啥样的，你说那么多，拽呀你。现在还能常见到的内存颗粒有两种：DDR和DDR2。DDR内存颗粒只有两边有引脚并且看上去比DDR2长不少，属于较早的产品现在已经不是很流行，DDR的引脚是暴露在外面的所以安全性较底。DDR2的内存颗粒基本是正方形的看上去也比较小，其封装方式比较先进引脚是看不到的，是现在主流的颗粒。速度上DDR2要快于DDR但也不是绝对。现在也有用DDR2封装方式的DDR内存颗粒，不过这些都可以从内存编号中看出来
下面简单通俗的告诉你它们的区别：TSOP是早期的芯片封装方式，特点是能看到芯片周围有很多小引脚伸出，相对更早一些的DIP封装，它引脚更小更多，干扰更小，频率能做更高。FBGA封装则是较新的封装技术，特点是从外观上看不到引脚，所有引脚全都设计到“肚皮”下面去了，几乎与基板直接接触，引脚更短，数量更多，延迟更小，干扰更小，频率更高。从DDR2以后的内存颗粒基本都用这种封装技术了
3、小米路由器3闪存颗粒上到编程器上为什么读不出来你好，建议把数据备份，重新格式化移动硬盘。照做，全部格式化，能格成FAT32的都格式化成FAT32，有的格式化成exFAT.接入到小米，能看到各分区名字，点击进去，就提示失败。2.担心是供电不足，于是接入另外一块双USB头，带供电的移动硬盘，提示：usb存储异常，已经移除，3.接入U盘，读写正常，说明相关芯片应该是没有坏。
