150mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC，塑封EIAJSOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支座芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢,前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。
SOOP窄间距小外型塑封1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。MSOP，MiniatureSmallOutlinePackage，翻译为微型小外形封装，是一种电子器件的封装模式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装SmallOutlinePackage的1.27毫米间距
前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易
3、IC封装有哪几种?类型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，宽soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封宽JEDECSOIC，塑封EIAJSOIC，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包衬的芯版支。
