一般来说，在功率不要求很大的场合采用厚膜集成电路做后级好；但是在要求大功率输出的场合就要采用功率晶体管做后级功放现在较好的功放集成块是,usb供电功放集成块哪个好些,集成块的功放，由于其体积小散热效果差，功率一般比采用大功率晶体管的功放小，但是集成电路功放的失真度和频响特性等指标往往比分立件功放要高。
现在比较流行的大功率IC有LM3886，TDA7294，TDA7293等等，个人感觉音质最好的是7293，耐压达到±50V，功率很足，低频很猛，7294耐压只有±40V··93价格比7294稍贵，套件板子淘宝价约在100 。音箱可以设计8寸 1寸二分频，具体设计，建议你去HIFIDIY论坛学习，有放大器和音箱板块
推荐三种芯片：1.LM3886TF,该芯片的最大优点是具有输出防冲击措施，所以不需用喇叭继电器延时，这一点最适合做低音炮用，因为低音炮的强烈震动容易使继电器触点跳动。2.TDA7294,同样有开机静噪延时功能，末级采用场效应功率管输出，所以该芯片具有胆机味道。3.采用市售常见的“傻瓜块”1100。电路简单，不用线路板，连接就成，同样是场效应管输出，效果相当不错
推荐LM1875LM1875是美国国家半导体公司（NS）推出的高保真集成电路，其优越的性能和诱人的音色已被众多发烧友所接受，曾风靡一时。LM1875是一高质量的音响放大器，它可以为4欧姆的负载提供25W的输出功率。当使用单电源供电时，它能向4欧姆的负载提供20W的功率。并且只产生0.015%的失真
4、usb供电功放集成块哪个好些集成块的功放，由于其体积小散热效果差，功率一般比采用大功率晶体管的功放小，但是集成电路功放的失真度和频响特性等指标往往比分立件功放要高。一般来说，在功率不要求很大的场合采用厚膜集成电路做后级好；但是在要求大功率输出的场合就要采用功率晶体管做后级功。
