第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块元件pn8160用什么型号代换,pn8160用PN8034c代换,pN8122能用pN8024代换吗,,pN8122能用pN8024代换。
pn8160用PN8034c代换。它俩都是高性能家电芯片PN8160内部集成了脉宽调制控制器和功率MOSFET，用于高性能、外围元器件精简的交直流转换开关电源，该芯片提供了极为全面和性能优优异的智能化保护功能，包括周期式过流保护，过载保护，软启动功能。通知QR CCMECO-modeBurst-mode的三种模式混合调制技术和特殊器件低功耗结构技术实现了超低的待机功耗，全电压范围下的最佳效率。频率调制技术和SoftDriver技术充分保证良好的EMI表现
2、pN8122能用pN8024代换吗?pN8122能用pN8024代换。PN8122F芯片内部集成了脉宽调制控制器和高雪崩能力的功率MOSFET，适用于小功率非隔离开关电源，该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过流保护，过压保护，过载保护，欠压保护，过温保护；降频调制技术有助于改善EMI特性。封装工程的技术层次：封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程，第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块元。
