衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好,以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远,,一样的，SOD-80就是LL-35的封装,是一种贴片的封装。
一样的，SOD-80就是LL-35的封装！是一种贴片的封装。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。扩展资料：谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，了解的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用
2、低温标贴片电阻,和常规贴片电阻有什么区别?低温标贴片电阻有两种。一种和普通低温标贴片电阻体积和形状没有区别，但标识的数字位数多一位，底色通常不是黑色，另一种为低温标贴片电阻金属膜电阻，柱状，体积和SOD80C封装的稳压管或二极管类似。低温标贴片电阻一般精度不低于1%，甚至有0.1%的标称准确度，普通SMD电阻精度一般只有5。
