根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM-L）、陶瓷多芯片组件（MCM-C）、淀积多芯片组件（MCM-D）以及混合多芯片组件（MCM–C/D）等P724什么芯片,Air724是上海合宙物联网于2020年3月下旬发布的一款基于UIS8910DM芯片组的物联网通讯模块,靠近CPU的是北桥芯片还是南桥芯片,他们的作用各是什么。
Air724是上海合宙物联网于2020年3月下旬发布的一款基于UIS8910DM芯片组的物联网通讯模块。模块通讯性能优越，符合Cat1通讯标准，支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps数据传输。具有全功能音频输入输出接口，LCD接口，Camera接口，内存卡接口，矩阵键盘接口，ADC接口，外设齐全，是替代2G物联网模块的理想产品。EVB_Air720UG_A11是针对Air724模块设计的开发板
把有MCM的Mod排在第二个，第一个是skyui，就可以了，昨天晚上也是你这情况，想了一晚上，这样排了一下，就可以了。根据IPAS的定义，MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM-L）、陶瓷多芯片组件（MCM-C）、淀积多芯片组件（MCM-D）以及混合多芯片组件（MCM–C/D）等
3、靠近CPU的是北桥芯片还是南桥芯片,他们的作用各是什么?北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。北桥在电脑里起到的作用非常明显，在电脑中起着主导的作用，所以人们又称为主桥南桥芯片（SouthBridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔HubArchitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相。
