封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,2、TO-252封装：塑料焊盘栅格阵列封装,,一、封装方式不同1、D-PAK封装：采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触,另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输请教各位高手,D-PAK封装和TO-252封装有什么区别。
一、封装方式不同1、D-PAK封装：采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触。2、TO-252封装：塑料焊盘栅格阵列封装。二、特点不同1、D-PAK封装：不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。2、TO-252封装：没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本。三、作用不同1、D-PAK封装：针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。2、TO-252封装：可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本
TO-220与TO-202F外型基本相同，都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输
三极管封装种类：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关
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