碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料sic是什么意思,对了，碳化硅外延晶片属于半导体行业sicx是什么物质,是碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料,sicx是什么物质,是碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。
不知道你要哪个意思1（化学方面）sic碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2
外延：在单晶衬底（基片）上生长一层有一定要求（厚度和掺杂浓度）、与衬底晶向相同的单晶层，犹如在原来的晶体向外延伸一段，称之为外延。碳化硅外延晶片即以碳化硅单晶作为衬底生长的外延片。使用领域、行业：外延晶片主要用于各种分立器件的制作，比如SBD、MOSFET、JFET、BJT、SIT和MESFET等，这些器件广泛应用于各个领域，如白色家电、混合及纯电动汽车、太阳能和风能发电、UPS、马达控制、轨道机车、轮船和智能电网等。对了，碳化硅外延晶片属于半导体行业
SiC及GaN为代表的宽禁带材料，是继Si和GaAs之后的第三代半导体。与Si相比，SiC具有宽禁带�Si的2～3倍、高热导率�Si的3．3倍、高击穿场强�Si的10倍、高饱和电子漂移速率�Si的2．5倍、化学性能稳定、高硬度、抗磨损以及高键合能等优点。所以，SiC特别适合于制造高温、高频、高功率、抗辐射、抗腐蚀的电子器件
4、sicx是什么物质是碳化硅（SiC）是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料
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