除SMD外还有：SMC:表面组装元件（SurfaceMountedcommponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件MB6S是什么元件,MB6S，是一种SMD式器件，采用SOIC封装方式表面组装元器件的包装类型有什么区别,简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。
简单来说，封装是把基本的从晶圆测试切割好的小而薄晶片在高洁净度的环境里封装成较大适合于手工拿取的元器件，一般有自动化的设备进行封装。包装则是将这些封装好的一颗一颗可以手拿的元器件包装成适合搬运或接续到后段机器上PCB(或组装用的板材），但例如有些将晶片直接放在PCB上的制程式不需要封装和包装，有些则将晶片直接包装不做封装。一般常用的元器件大多是先经过封装，再进行包装再出货给客户使用
MB6S，是一种SMD式器件，采用SOIC封装方式
在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。除SMD外还有：SMC:表面组装元件（SurfaceMountedcommponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件
4、贴片是啥意思?呵呵，给你具体的回答，我在燃气设备公司上班，我们技术部具体做的就是线路板的设计。线路板（电路板）也就是经常说的PCB板，贴片就是PCB上的电子元器件的焊接，国内以前都是人工焊接的，就是用电烙铁焊，现在当然不用了，韩国这方面比较先进，我们公司也是进口的三星的设备，有半自动贴片机和全自动贴片机，特别小的电容和电阻都是用半自动贴片机贴的，编好程序输进贴片机的控制电脑，贴片机就可以自动焊接了。人工焊接小的元器件的话，经常造成虚焊或者短路，也比较。
