半导体、绝缘体和导体由禁带宽度划分，即导带与价带之间的相对位置决定,光和热通常无法导致绝缘体导电，绝缘体一般耐热性不高，能导致电子跃迁到导带的温度下，大部分碳基绝缘体已经碳化，其余绝缘体已经熔化或气化半导体01表示什么,0和1是逻辑值,为什么c不能做半导体。
0和1是逻辑值。表示事物的两个对立面，比如电压的高低、开关通断、灯亮灯灭。用数字信号完成对数字量进行算术运算和逻辑运算的电路称为数字电路，或数字系统。由于它具有逻辑运算和逻辑处理功能，所以又称数字逻辑电路。现代的数字电路由半导体工艺制成的若干数字集成器件构造而成。逻辑门是数字逻辑电路的基本单元。存储器是用来存储二进制数据的数字电路。从整体上看，数字电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类
半导体、绝缘体和导体由禁带宽度划分，即导带与价带之间的相对位置决定。1导体的导带和价带基本重合，禁带宽度为0，电子由价带进入导带基本无需额外能量，因此内部存在大量自由电子，具有低电阻率。2半导体导带和价带距离适中，即禁带宽度适中，因此价带中的电子在常见能量级别的激励下，例如光、热和电压，即可进入导带，导致半导体电阻率变化。3绝缘体与半导体类同，但禁带宽度很宽，需要大量能量才能导电，例如高于5000V的高压电，因此电阻率很高。光和热通常无法导致绝缘体导电，绝缘体一般耐热性不高，能导致电子跃迁到导带的温度下，大部分碳基绝缘体已经碳化，其余绝缘体已经熔化或气化
3、为什么c不能做半导体?其实是可以的，目前最高频的器件就是用石墨做的。在240nm工艺下可以达到石墨器件可以跑到100GHz，同样工艺下的Si器件只能做到40GHz.但是，跑得快并不是IC的唯一考虑。从综合性能看来，目前还是Si器件比较稳健，lie2010说的不对。石墨的载流子迁移率是很高的，所以才能做出非常高频的器件，只是石墨器件比较难做。器件中，Si，Ge的空穴和自由电子主要不是本征电离得到的，而是掺杂电力得来。
