芯片与主板上的定位框线对好，芯片上涂抹上助焊膏，防止过热或受热不均损坏芯片，预热台设定400度，预热10分钟左右，上面用热风枪吹，也是去掉风嘴，温度设定290度，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了3分钟左右，看到助焊膏起烟，芯片位置也落下去了，停止加热ASEMI-ASE60DQ120BG整流二极管有什么可以代换,整流电流值大的二极管可以代替整流电流值小的二极管，而整流电流值小的二极管不能代替整流电流值大的二极管路由器11b模式、11g模式、11bg模式和11bgn模式哪个好,怎么看无线网卡支...,b是11M，11g是54M，n是150或300M。
b是11M，11g是54M，n是150或300M。多个字母表示能同时支持多个速率，当然越快的越好。无线网卡的速率要根据芯片型号查参数，估计你也弄不来。你就买带n的无线路由器，也就百把块钱。无线网卡连上去，能连到什么速率就是什么网卡。即使慢点儿，以后总要升级电脑的
ASE60DQ120BG的代换：整流二极管损坏后，可以更换同型号的整流二极管或相同参数的其它型号的整流二极管。一般高耐压（反向电压）的整流二极管可以代替耐压值低的整流二极管，而耐压值低的整流二极管不能代替耐压值高的整流二极管。整流电流值大的二极管可以代替整流电流值小的二极管，而整流电流值小的二极管不能代替整流电流值大的二极管
3、BG芯片用风枪吹多久你是问BGA芯片用风枪吹多久可以焊接么？3分钟左右。芯片与主板上的定位框线对好，芯片上涂抹上助焊膏，防止过热或受热不均损坏芯片，预热台设定400度，预热10分钟左右，上面用热风枪吹，也是去掉风嘴，温度设定290度，先吹四周，然后旋转四周和中间，吹了3分钟左右，看到助焊膏起烟，芯片位置也落下去了，停止加热
4、手机主板坏了,里面的照片还能恢复吗我可以恢复的:现在的三星手机储存芯片都是静态随机BGAIC，只要找一个能开机的三星手机拆下BGA芯片装后焊在另一台手机上就可以导出文件，如果早前产品是动态双排贴片的难度就大了，我修手机的请采。
