5.TQFP封装本体厚度为1.0mm的QFPQFP封装的详情,QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型,QFP四侧引脚扁平封装,qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一,QFN用什么材料,CSP封装，是芯片级封装的意思。
CSP封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装
QFP（QuadFlatPackage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304
3、LQFP、TQFP、QFP封装的区别?QFP四侧引脚扁平封装。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP，塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSl电路，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304，QFP四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）TQFP(1.0mm厚）三种，4.LQFP封装本体厚度为1.4mm的QFP。5.TQFP封装本体厚度为1.0mm的QF。
