为什么在电子产品方面,很多人都喜欢集成度高的设备,这种高集成的主板，必定是高成本低性能为什么mx4集成度高反倒好一些为什么独立显卡比集成显卡好我就搞不...,集成度高的好处一来是对技术要求更严苛，二来是可以让成本稍降一些，三来是能让机身占用更少的空间便于做成更纤薄。
应该是说手机的CPU吧，高通的晓龙系列是目前移动处理器市场占有率第一的品牌。HTC，三星，摩托，索爱，LG，中兴华为小米。这些品牌全都有搭载高通处理器的手机型号。第一个安卓手机就是高通的CPU，高通也是最早支持安卓的CPU厂商。后来高通还成了微软御用的CPU。，微软WP7系统的手机必须搭载高通的CPU。高通CPU，集成基带GPS等，集成度高，。对ARM构架进行2次研发，性能强。高通的处理器很主流，兼容性很好
芯片的尺寸变大，是因为有更多的功能模块需要被集成在一起，即使工艺升级、密度加大，也仍然需要更大的面积。以机顶盒为例，过去，主CPU、解码、解调、图像、视频接口、网络接口等，都分别有多个芯片完成，现在都集成到一个芯片中了，而且CPU的能力有大幅度提升、解码从标清升级到高清，所以即使工艺从开始的350纳米不断升级到现在的28纳米，晶体管容量大幅度提升，仍然需要更大的芯片
集成度高的好处一来是对技术要求更严苛，二来是可以让成本稍降一些，三来是能让机身占用更少的空间便于做成更纤薄。手机、平板等领域追求的性能远未达到PC硬件需要，无认是CPU还是GPU，在性能上均要跟资源能耗、发热、体积挂勾，从而获得平衡。你说到的PC独立显卡和集成显卡什么的，在PC领域中差别犹其明显，由于PC上对高性能的追求需求非常明显，集成条件能提供的却是总总瓶颈，与高性能是背道的，正如我说的集成度高同时要有卓越性能是对技术的一种苛求，发展需要时间，这时只能将这种构制独立化，以单独个体去管理，独显就是这么回事。但硬件的发展很快，明显可见集成芯片正在渐渐克服诸多瓶颈，目前还看可能集成显卡无法取代独产显卡，但N年后，集成必然是唯一出路
4、为什么在电子产品方面,很多人都喜欢集成度高的设备?让那些说微软苏菲设计不合理的人，你叫他来设计主板，微软的工程师还不如那几个瞎YY的，你确定他会组装电脑？macbookpro这种苹果高端机内存条和硬盘都是独立可拆的，而且主板也很大，你说那款内存硬盘焊在一起的那个是12寸的新mac吧，确实主板只有手机那么大。surfacepro4因为用的pci规格的常规固态，你看主板多出那一块就是固态，而新mac就是用的手机闪存，当然体积可以做的这么小了，性能更没得比。因为是笔记本，使用mac手掌大部分时间都是在键盘上，所以不会感觉到背部热量，所以mac也没安装散热装置，就靠金属外壳散热就够了，surface大部分是拿到手上使用，所以要加铜管来散热，这两种电子产品，本来就是土豪买的，坏了也不会缺钱换主板。这种高集成的主板，必定是高成本低性。
