一、电子元器件电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成,这样，就能使电路板的装配密度极大提高电子元器件封装单位是什么,以上就是关于什么是电子元件的内容介绍了,THT封装与SMT封装区别,那么，今天就来了解一下什么是电子元件。
日常中所使用的电子产品，都是用各种各样的电子元件来进行拼装的。每个电子元件都有自己相对应的功能。那么，今天就来了解一下什么是电子元件。1、电子元件（electroniccomponent），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。2、电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。3、电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。以上就是关于什么是电子元件的内容介绍了
电子元器件封装单位是英寸比如：0805=2.0*1.2，08标示长0.08英寸。即80mil，05标示宽0.05英寸，即50mli。后面的单位是mm，0.08×2.54＝0.2cm＝2mm，0.05×2.54＝0.12cm＝12mm。一、电子元器件电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件可以在同类产品中通用。电子元器件常指电器、无线电、仪表等工业的零件。电子元器件如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。电子元器件常见的有二极管等。二、电子元器件发展史电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术。二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志
3、THT封装与SMT封装区别?所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示，在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片机印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，这样，就能使电路板的装配密度极大提。
