晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅晶圆半导体领域panel是什么意思,晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致晶圆半导体领域panel是什么意思,晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致晶圆shot什么意思,方形方格。
方形方格。光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格组成，每个方格叫做一个shot，它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die，外加一下外围测试电路。因为shot是方形的，所以每个小格也是方形的，整个mask是他们的集合
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致
3、12寸矽晶圆正规品和B级品是什么意思正规品就是合格品，无论外观性能还是质量都是合格过关的产品。B级品，就是带有瑕疵的，但是不耽误他的正常使用，仅仅只是外观或者其他方面有一点点瑕疵擦伤或者划痕，但是不影响它的正常使用情况，如果对矽晶圆有高品质要求的，可以考虑购买合格品，如果预算不够，但是需要矽晶圆，又不在乎它的瑕疵，就可以选择B级品。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化。
