与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应,,SIP是StandardInspectionProcedure的英文缩写，意思是产品检验的规范,进行全面且最後一次的检验与测试，目的在于确保产品符合出货规格及客户使用上的要求Sip封装技术是什么意思。
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础
SIP是StandardInspectionProcedure的英文缩写，意思是产品检验的规范。即在制造业中通常被定义为产品检验的规范。采用一定检验测试手段和检查方法测定产品的质量特性，并把测定结果同规定的质量标准作比较，从而对产品或一批产品作出合格或不合格判断的质量管理方法。其目的在于，保证不合格的原材料不投产，不合格的零件不转下工序，不合格的产品不出厂；并收集和积累反映质量状况的数据资料，为测定和分析工序能力，监督工艺过程，改进质量提供信息。扩展资料SIP后的作业规范：是FQC（FinalQualityControl）。即制造过程最终检查验证，亦称为制程完成品检查验证。产品的所有缺失都要在此一阶段被检测出来。进行全面且最後一次的检验与测试，目的在于确保产品符合出货规格及客户使用上的要求
3、SIP具体是指什么SIP是指导检验标准书：具体规定检验操作要求的技术文件，它是产品形成过程中，用以指导检验人员规范、正确地实施产品和过程完成的检查、测量、试验的技术文件。它是产品检验计划的一个重要部分，其目的是为重要产品及组成部分和关键作业过程的检验活动提供具体操作指导，它是质量管理体系文件中的一种技术作业指导性文件，又可作为检验手册中的技术性文。
