芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成大功率LED芯片什么叫倒装什么叫正装,正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构.该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底.所以,相对倒装来说就是正装;倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出,同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片,该结构在大功率芯片较多用到.以上仅作简介,谢谢,希望能解答你的疑惑什么是led,LED晶片和芯片有什么区别。
意思是有机发光二极管，又称为有机电激光显示。0LED概念是什么?意思是有机发光二极管，又称为有机电激光显示。OLED是种面板技术，全称有机发光二极管。OLED是自发光，能够将一些像素的亮度降低为0，达到绝对黑暗。OLED作为新一代的主流显示技术，其诸多的优点远胜之前传统的LCD，比如高亮度、高对比度、高色域范围和可视角度，低能耗、更轻薄及柔性等优于LCD的特点。随着OLED技术的不断成熟，产品良品率及产能的提升，其应用场景也将大面积扩展，包括智能手机、智能硬件、VR、照明等领域都将是应用重点
正装芯片:最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构.该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底.所以,相对倒装来说就是正装;倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出,同时,针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构,从而,整个芯片称为倒装芯片,该结构在大功率芯片较多用到.以上仅作简介,谢谢!电极：分为正、负极，统称电极；极性：指电极是正极还是负极，是对电极的描述。大家经常会这样问：电极的极性是什么？希望能解答你的疑惑
3、LED晶片和芯片有什么区别?区别：集成电路、或称微电路、微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品，芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而。
