未来移动芯片的发展是基带、射频、AP甚至GPU通通集成到一颗芯片上--SoC技术，这样才能做出最低的功耗、最小面积的芯片什么是联发科BBAP模式,为什么说联发科这种模式对芯片开发领域很有价...,手机业内人士都知道手机分为内核和外设,简单的来说，手机的内核只需要两个芯片就可以了，一个是RF芯片，一个是BB AP芯片。
用户应用程序区（AP区）：是指用户自己编写的程序区ISP监控程序区：ISP区是指芯片出厂时就已经固化在单片机内部的一段程序，STC单片机可以进行ISP串行下载程序，这就是因为芯片在出厂时已经在单片机内部固化了ISP引导码，程序首次上电时先会从ISP区开始执行代码，体现在实际实验中时，就是我们在下载程序时，先要点击下载软件界面上的下载，然后再开启单片机电源，当单片机检测到上位机有下载程序的需要时，便启用ISP下载功能给单片机下载程序。若经过短暂的时间没有检测到上位机有下载程序的需求，单片机便会从用户应用程序区开始执行代码
帮你找了一下，芯片是起到模拟信号（音频视频）选通作用的，应用在视频设备上（videoequipment）
手机业内人士都知道手机分为内核和外设。外设就是键盘、外壳、摄像头、蓝牙等等。内核包括RF、BB、AP。RF（radiofrequency）就是射频的意思，包括射频的接收和发射（收发同时工作），BB（baseband）就是基带的意思，包括接收信号的解调、解码和发射信号的编码、调制等。AP（applicationprocessor）就是嵌入式处理器的意思（也就是大家熟悉的CPU了）、负责运行操作系统、和人的交互等。RF一般单独集成，因为RF是模拟集成技术。BB和AP可以集成在一起，因为他们都是数字集成技术。简单的来说，手机的内核只需要两个芯片就可以了，一个是RF芯片，一个是BB AP芯片。联发科BB AP模式实际是BB AP 软体模式，方案集成
4、基带芯片,AP应用处理器,CP协处理器是什么关系?谢谢。手机处理器cpu一般集成了两个异步处理器：基带处理器芯片BP负责不间断地收发无线信号；应用处理器芯片ap负责处理手机上的应用程序，包括你的游戏，网页等应用；协处理器与AP类似。AP可看做传统计算机，BP可看做无线modem。高通的基带芯片有着业界最高的性能，GPU这块nVidia是有领先水平，TI的AP则独领风骚。未来移动芯片的发展是基带、射频、AP甚至GPU通通集成到一颗芯片上--SoC技术，这样才能做出最低的功耗、最小面积的芯片
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