要过回流焊的,一般生产的话,如果单从功能上讲，一样的型号的芯片,芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢,前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装,功能上是没有区别的,DIP封装焊接比较容易三极管比sot-23更小封装的三极管贴片封装是什么封装。
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1、三极管比sot-23更小封装的三极管贴片封装是什么封装?三极管比sot-23更小封装的三极管贴片封装是EM3,1.6*0.8*0.7mm;UMT,SC-70,2*1.25*0.9mm；SOT-232.9*1.3*1.0；SOT-3232.1*1.25*0.96；SOT-3532.1*1.25*0.96；SOT-5231.6*0.8*0.75；SOT-5531.6*1.2*0.6封装。贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号放大到一定强度，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了
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2、芯片的封装DIP和SOP有什么区别呢前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易
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