在蚀刻制程中，出现过度蚀刻的情况经常出现，其原因主要是蚀刻液的温度过高、生产线运行速度过慢、蚀刻溶液参数失调等等,由于所生成的1 为Cu1 的络离子，不具有蚀刻能力，所以必须排除部分母液，增加新的子液（子液不含铜离子）来满足蚀刻要求pcb酸性蚀刻,蚀坏板是什么原因。
酸性蚀刻在PCB（即印制线路板）行业中主要是在单面板中较常使用。而双面、多层等等比较复杂的线路板比较少使用。蚀坏板可以理解为是过度蚀刻。在蚀刻制程中，出现过度蚀刻的情况经常出现，其原因主要是蚀刻液的温度过高、生产线运行速度过慢、蚀刻溶液参数失调等等
2、蚀刻液再生的蚀刻液再生原理印制电路板加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上（是电路的图形部分）预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻，在蚀刻过程中，板面上的铜被2 络离子氧化，其蚀刻反应如下：Cu4Cl2 Cu→2Cu2Cl所生成的1 为Cu1 的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-的情况下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的2 络离子，其再生反应如下：2Cu2Cl 2NH4Cl 2NH3 1/2O2→2Cu4Cl2 H2O从上述反应可看出，每蚀刻1克分子铜需要消耗2克分子氨和2克分子氯化铵，因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，要不断补加氨水和氯化铵，因而蚀刻槽母液会不断增加。由于所生成的1 为Cu1 的络离子，不具有蚀刻能力，所以必须排除部分母液，增加新的子液（子液不含铜离子）来满足蚀刻要。
